반도체 패키징 시험기
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Realtime Reflow Temp Profile System
개요
- 기존의 Profiler의 단점이었던 장시간의 측정시간을 획기적으로 단축할 수 있는 가상온도프로파일(Virtual Profile System)
- Reflow 가동 중 실시간으로 온도 프로파일링이 가능
- Oven 내부의 온도를 실시간으로 모니터링하여 Customer 신뢰성 확보
- JDTEK 고유의 가상온도 프로파일 유추 알고리즘 정립으로 데이터 신뢰성 확보
- 가상 프로파일 구현으로 Reflow Set-up Time 감소 (평균 4시간 → 0시간)
특징
- 고정밀도 고신뢰성의 YOKOGAWA DAQ로 고정 온도 측정
- 최대 오븐온도 600℃ 내구성센서
- Reflow 오븐환경, Device parameter설정
- Base Profile 측정
- 실시간 온도프로일링으로 생산 중에 합불판정 가능
- 일정 시간별 데이터 보관
- 기능 및 Spec out시 Alarm 발생 및 Log 기록
- 프로파일 분석 용이하여 불량 발생시 빠른 대응 가능
- Data의 이력 관리 및 Error data의 정밀 분석 가능
- 타 장비와의 에러상황 피드백 기능
