반도체 패키징 시험기
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반도체 패키징 시험기
Reflow N2 Controller
개요
- Oven 내 투입되는 질소의 양을 제어하도록 구성
특징
- OVEN 질소 배관을 비례제어밸브를 통해서 투입량을 조절
- PPM 제어, SCFH 제어 두 가지 모드를 지원 (각 모드에 따라서 밸브를 자동 조절)
- 오류상황에 따른 SCFH 제어 가능
- 알람 발생 시 타 장비를 위한 Signal 제공
- 타장비로부터의 운영환경 자동 변경 및 CoolDown 기능 설정 가능
- 저압경고 및 PPM Over 알람 제공
- PPM 모드 시, 사용되는 알고리즘을 "스케쥴" 이란 이름으로 사용자 측에서 조절 가능
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